Tecap CompactTSVP Platform Pack 2019

Das Add-On Tecap CompactTSVP Platform Pack macht die Module und den In-Circuit-Test des Rohde&Schwarz CompactTSVP Testsystems auf der Tecap-Plattform nutzbar.

Es ermöglicht, kombinierte Testprogramme aus In-Circuit-Test (ICT) und Funktions-Test (FKT) mit Tecap umzusetzen. Das CompactTSVP Pack integriert seine Funktionen in die Oberfläche der Tecap-Anwendung Test Engineer und stellt die Module als Instrumente im Measurement Center bereit.

Das CompactTSVP Pack besteht aus zwei Komponenten:

  • cTSVP Module (Instrumentenbibliothek)
  • ICT und Tools (Platform Engine)

In der Instrumentenbibliothek ist die Anbindung der Hardwaretreiber umgesetzt. Die Basis bildet die R&S eGTSL Software. In Test Engineer können im System Architect die CompactTSVP Module der Projektkonfiguration hinzugefügt werden.

Die Tecap-Plattform ist offen für Programmtechniken, die in Form einer Platform Engine integriert werden, z.B. die im Lieferumfang enthaltene Technik für .NET Testprogramme und deren Entwicklung mit Visual Studio/Sharp Develop.

So integriert sich das CompactTSVP Pack mit den Tools und der In-Circuit-Test-Technik als Platform Engine.

Damit sind die Funktionen von GTSL/eGTSL in der Tecap-Plattform verfügbar:

  • Physical Ini Import/Export
  • Application Ini Import/Export
  • In-Circuit Test Import/Export/Debuggen

Import/Export Assistenten

Mit den Assistenzfunktionen lassen sich die Physical Ini, die Application Ini und In-Circuit Testprogramme importieren und exportieren.

Physical Ini Import/Export

Mit dem Physical Ini Import Assistenten importiert die Maschinenbeschreibung in das aktive System Setup des Tecap Projekts. Der Export-Assistent erstellt aus der Konfiguration in Tecap wieder die entsprechende Physical Ini Datei.

Application Ini Import/Export

Der Application Ini Import Assistent importiert eine bestehende Application Ini. Bevor der Assistent den Import durchführen kann, müssen alle in der Physical Ini verwendeten Instrumente konfiguriert sein und alle konfigurierten Benches auf eine Site in Tecap referenzieren.

Die in der Application Ini eingetragenen Kanäle im AppChannelTable sind dann in der Endpoint-Konfguration in Tecap bei den TS-PMB Karten aufgenommen und einer Site zugewiesen worden. An dieser Stelle können Änderungen der Kanalzuweisung durchgeführt werden. Beim Start des Testers wird aus diesen Daten automatisch eine Application Ini generiert, die mit der eGTSL Software verwendet wird. Mit dem Export-Assistenten werden die Inhalte aus dem Tecap System Setup in eine Application Ini exportiert.

In-Circuit Test Group Import

In-Circuit Test-Gruppen können nur über diesen Assistenten zu einem bestehenden Testplan hinzugefügt werden.

Für die gewählte ICT-Quelldatei können die Testgruppen-Inhalte markiert werden, die importiert werden sollen. Bei Namensgleichheiten wird auf Bestätigung der alte Stand überschrieben.

Aufgrund der unterschiedlichen Struktur von Testplan und ICT werden beim Importieren die Measurements der ICT Tests in mehrere Tests im Testplan gesplittet.

In-Circuit Test Variant Import

Der Import Wizard ermöglicht den Import von bereits bestehenden Varianten im In-Circuit-Test in den Testplan.

Nach der Auswahl der ICT-Quelldatei werden die Testgruppen und die In-Circuit-Test Varianten aufgelistet. Die markierten Inhalte werden dann in die im Tecap Testplan gewählte Testsequenz (Variante) importiert.

In-Circuit Test Program Export

Der In-Circuit Test Program Export Assistent speichert die In-Circuit-Testgruppen und Varianten des Testplans in die gewählte Zieldatei.

Instrumente

Unterstützte Module

CompactTSVP Module werden entweder per Import der Physical Ini oder per Auto-Detect in die Instrumentenkonfiguration des Tecap-Projekts eingebunden. Das CompactTSVP Pack ist in den Tecap Auto-Detect-Mechanismus integriert. Anschließend kann die Adresskonfiguration bei Bedarf über die Oberfläche des Test Engineer erfolgen.

Diese cTSVP Module werden unterstützt:

  • TS-PCA3 – Test und Mess-Rahmen CompactTSVP
  • TS-PWA3 – Test und Mess-Rahmen PowerTSVP
  • TS-PAM (Analysator)
  • TS-PFG (Funktionsgenerator)
  • TS-PDFT (Digitaler Funktionsgenerator)
  • TS-PICT (ICT Erweiterung)
  • TS-PIO2 (Analog/Digital IO 2)
  • TS-PIO3 (Digital IO)
  • TS-PIO3B (Digital IO)
  • TS-PMB (Matrix B)
  • TS-PSAM (Analoges Stimuli/Messmodul)
  • TS-PSM1 (Power-Schaltmodul)
  • TS-PSM2 (Multiplex/Schaltmodul)
  • TS-PSM3 (Schaltmodul)
  • TS-PSM4 (Schaltmodul)
  • TS-PSM5 (Schaltmodul)
  • TS-PSU (Stromversorgungs-/Lastmodul)
  • TS-PSU12 (Stromversorgungs-/Lastmodul 12V)
  • TS-PSYS (System-Modul)

Jedes Instrument hat Konfigurationsmöglichkeiten, wie Interface-Typ und Adresse. Die Optionen beziehen sich auf die Einträge der Physical Ini:

  • Description, Type, Frame, Slot
  • Driver Dll, Prefix, Simulate, Range Check
  • SFTDll, SFTPrefix
  • u.a. modulspezifische Einstellungen

Beim Import der Physical Ini werden diese Einträge automatisch erzeugt. Fügt man ein Gerät manuell hinzu, werden die meisten Einträge automatisch mit Standardwerten erzeugt. Frame und Slot müssen konfiguriert werden.

Betrieb ohne Hardware

Die CompactTSVP Module können ohne Hardware im Simulations-Modus auf der Tecap-Plattform genutzt werden. Das gilt auch für den ICT-Debugger.

Tecap unterstützt nativ das Booten im Offline-Betrieb mit Initialisierung der Treiber im Simulations-Modus, was im CompactTSVP Pack entsprechend genutzt wird.

Eine zweite Option ist, „Driver Option Simulate“ in den Geräteoptionen zu aktvieren. Diese gilt dann allerdings für alle Boot-Zustände, d.h. auch im Online-Betrieb. Die native Methode wird empfohlen.

Smart Commands

Die Befehlssätze der PSU, der PSAM, und der PAM wurden um Smart Commands erweitert. Diese kombinieren intern bestimmte Befehle des jeweiligen Moduls und bieten dem Benutzer eine vereinfachte Programmierschnittstelle an. Sie prüfen die angegebene Konfiguration bevor sie das Modul programmieren und verhindern dadurch unbewußte Programmierfehler.

Signal Auto-Routing

Tecap Platform enthält eine Technologie zur automatischen Pfadfindung für Signalverschaltung mit Kurzschlußerkennung, Endpoint Isolation und Endpoint Protection gegen falsche Signalverbindung.

Das durch intelligentes Branch-Caching in allen Situationen hoch-performante Auto-Routing kommt auch auf dem Analog Bus und den Modulen wie PMB zum Einsatz.

Damit ist es auch in komplexen Setups möglich rasch sichere Ende-zu-Ende Verbindungen zu routen.

Grafische Panel-Oberfläche

Das Measurement Center der Tecap-Plattform ermöglicht es über die vom Add-On bereitgestellte Bedienoberfläche die Funktionalität der cTSVP Module zu verstehen und zu erlernen. Die Panels sind wir die Instrument Soft Panels von Rohde&Schwarz aufgebaut und bieten einen gewohnten Anblick. Beim Programmieren eines Moduls über sein Panel werden die Befehlsblöcke für das Testprogramm automatisch erzeugt. Per Copy/Paste können diese in das Programm übertragen werden. Während dem Debuggen des Programms können Sie über die einzelnen Befehle und die Panels direkt Einfluss auf die Messaufgabe nehmen und z.B. Spannung oder Strom des Netzteils (PSU) zur Laufzeit ändern.

Mit dem Analogbus Panel bekommen Sie eine Übersicht, welche Karten im System gesteckt sind und wie diese aktuell verschaltet sind.

In-Circuit Test

Die ICT Debug-Oberfläche der eGTSL Software von Rohde&Schwarz ist nahtlos per Platform Engine in die Tecap-Plattform integriert. Die Tests aus dem ICT-Programm werden initial per Import in den Tecap Testplan importiert, der fortan der Informations-Master ist. Ausgehend von hier können im Test Engineer IC-Tests selektiert und debugged werden. Sind IC-Tests zum Debugging gewählt, öffnet sich automatisch nach dem Start die Debug-Konsole. Damit die ICT-Engine in einem Projekt verwendet werden kann, wird diese in der Project Stage per Oberfläche aktiviert und als Programm-Engine hinzugefügt. Die ICT-Engine kann für den Debug-Betrieb und für die Produktion konfiguriert werden. Diese Optionen stehen für den Ablauf des In-Circuit Testprogramms. Entsprechend wird entweder der eGTSL Debugger beim Teststart geladen oder das Programm läuft ohne Debugger im Produktionmodus.

Für den Debug-Modus im In-Circuit Debugger können folgende Einstellungen getroffen werden:

  • Für welche Testgruppe aus der aktuell selektierten Tecap Testsequenz soll der Debugger anspringen? Die Variante ist durch die aktive Testsequenz vorgegeben.
  • Site (Bench)
  • Start-Optionen (Open Debugger at Start, Open Debugger at End, Open Debugger when Step failed)

Der Debugger ermöglicht das Hinzufügen und Löschen von Prüfschritten und neuen Ordnern. Während dem Debuggen durchgeführte Änderungen am ICT Programm werden automatisch erkannt und nach dem Durchlauf auf Wunsch in den Testplan synchronisiert.

Installation und Systemvoraussetzungen

Das Tecap CompactTSVP Pack wird per Installer bereitgestellt. Dieser erledigt die Integration in die Tecap-Plattform.

Um das CompactTSVP Pack zu verwenden, benötigen Sie:

  • einen PC-kompatiblen Computer
  • ein kompatibles Betriebssystem
  • Microsoft Windows 10/8/7
  • R&S GTSL 3.00 oder höher, empfohlen 3.34
  • Tecap Automated Test Platform 2019

Die Oberflächen des CompactTSVP Packs sind in Englisch verfügbar.

Das Add-On integiert sich in die Oberfläche von Test Engineer, wie Hauptmenü, Toolbar und den Workbench Explorer des Projekts.


Diese Seite enthält Bezeichnungen und Handelsnamen, die Warenzeichen der Rohde&Schwarz Gmbh&Co KG sind.

R&S® ist ein registriertes Warenzeichen von Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG.

Lizenzierung und Preise

Tecap CompactTSVP Pack 2019
Einzelplatzlizenz
CompactTSVP
Engineering
1.790
2.148 inklusive 1 Jahr Updates+Upgrades und Support
  • 1 benannte Testsystem-Lizenz
  • Engineering und Production Mode
  • Läuft mit Test Engineer
  • Läuft mit Test Operator
Tecap CompactTSVP Pack 2019
Einzelplatzlizenz
CompactTSVP
Production
390
468 inklusive 1 Jahr Updates+Upgrades und Support
  • 1 benannte Testsystem-Lizenz
  • Production Mode
  • -
  • Läuft mit Test Operator
Tecap CompactTSVP Pack 2019
Netzwerklizenz
CompactTSVP
Engineering
3.580
4.296 inklusive 1 Jahr Updates+Upgrades und Support
  • 1 Seat, floating
  • Engineering und Production Mode
  • Läuft mit Test Engineer
  • Läuft mit Test Operator
Tecap CompactTSVP Pack 2019
Netzwerklizenz
CompactTSVP
Production
780
936 inklusive 1 Jahr Updates+Upgrades und Support
  • 1 Seat, floating
  • Production Mode
  • -
  • Läuft mit Test Operator
Angebote für den gewerblichen Einsatz, Preise zzgl. MwSt.

Software Updates und Support (SUS)

Für alle Lizenzprodukte können Sie beim Lizenzerwerb gleich mitbestellen:

  • 1 Jahr alle Updates und Upgrades – vom Patch bis zur Major Release!
  • 1 Jahr Support
Unsere Leistungen Sie können mit einer Software Update und Support Vereinbarung (SUS) dauerhaft erhalten.

Das jährliche SUS-Entgelt beträgt 20% vom Lizenzbasispreis (nach Liste).

Support für Applikationsprojekte können Sie mit uns separat vereinbaren.

Haben Sie Fragen? Wir beantworten diese gerne völlig unverbindlich!

Eine E-Mail an verkauf at mtq-testsolutionsde oder ein Anruf genügt (Tel. +49 8075 914253).
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